Esta evolución se inició el año 1971 cuando la empresa Intel logró fabricar su primer microprocesador como un circuito integrado, iniciándose así una revolución en la tecnología de la computadoras. En esa época se necesitaba desarrollar un circuito específico para cada aplicación y cada tarea. Con un microprocesador se podía utilizar el mismo circuito para diferentes aplicaciones. Lo único que se tiene que hacer es cambiar el programa que manejará este microprocesador Las ventajas son evidentes. Estos circuitos integrados se pueden fabricar en cantidades enormes, logrando que sus costos sean muy bajos. Esta disposición de un circuito integrado de bajo costo al alcance de muchos, hizo que los ingenieros y técnicos cambiaran su proceso de diseño, en el cual ya tenían un elemento estandarizado: el hardware (el microprocesador). Ahora los esfuerzos de diseño debían concentrar en el diseño del programa que controlaría el microprocesador (el software) El primer microprocesador de Intel fue el 4004. Este fue un microprocesador de 4 bits y 16 registros. Tenía 46 comandos y podía accesar 4096 Bytes ( 4 Kbytes) de memoria. Un año después, Intel sacó al mercado el 8008 (de 8 bits). Este microprocesador era mas potente que se predecesor, el 4004. Para esta época Intel ya tenía competencia: Motorola y Texas Instruments que también sacaron sus propios microprocesadores al mercado. Poco después apareció un microprocesador digno de mencionar: el popular Z 80 de Zilog. Como estándar en la industria Intel introdujo el 8080 y Motorola el 68000. El éxito que Intel obtuvo se debió no solamente a su gran cantidad de comandos (200 en el 8080) y a su gran capacidad de direccionamiento de memoria (64 KBytes en el 8080), si no a su clara estructura, amplia documentación para sus clientes y gran número de periféricos desarrollados simultáneamente con el microprocesador Hoy en día hay micros de 32 bits y 64 bits que logran accesar una gran cantidad de memoria y también procesar una gran cantidad de datos. Además hay otras empresas que compiten con Intel en la fabricación de Microprocesadores, un ejemplo muy evidente: AMD (Advanced Micro Devices) Empaquetado Empaquetado de un procesador Intel 80486 en un empaque de cerámica Los microprocesadores son circuitos integrados y como tal están formados por un chip de silicio y un empaque con conexiones eléctricas. En los primeros procesadores el empaque se fabricaba con plásticos epoxicos o con cerámicas en formatos como el DIP entre otros. El chip se pegaba con un material térmicamente conductor a una base y se conectaba por medio de pequeños alambres a unas pistas terminadas en pines. Posteriormente se sellaba todo con una placa metálica u otra pieza del mismo material de la base de manera que los alambres y el silicio quedaran encapsulados. En procesadores como los Intel y AMD de las series Pentium I (mediados de los 90) y compatibles aún se usaba el empaque cerámico que tenia un arreglo de pines PGA y una cavidad en el espacio de ese arreglo, donde se introducía el chip del procesador y se soldaba con pequeños alambres a los pines. La cavidad se sellaba con una lamina de cobre.
Empaquetado de un procesador PowerPC con Flip-Chip, se ve el chip de silicio En la actualidad los microprocesadores de diversos tipos (incluyendo procesadores gráficos) se ensamblan por medio de la tecnología Flip chip. El chip semiconductor es soldado directamente a un arreglo de pistas conductoras (en el substrato laminado) con la ayuda de unas microesferas que se depositan sobre las obleas de semiconductor en las etapas finales de su fabricación. El substrato laminado es una especie de circuito impreso que posee pistas conductoras hacia pines o contactos, que a su vez servirán de conexión entre el chip semiconductor y un socket de CPU o una placa base.[2] Antiguamente las conexión del chip con los pines se realizaba por medio de microalambres de manera que quedaba boca arriba, con el método Flip Chip queda boca abajo, de ahí se deriva su nombre. Entre las ventajas de este método esta la simplicidad del ensamble y en una mejor disipación de calor. Cuando la pastilla queda bocabajo presenta el substrato base de silicio de manera que puede ser enfriado directamente por medio de elementos conductores de calor. Esta superficie se aprovecha también para etiquetar el integrado. En los procesadores para computadores de escritorio, dada la vulnerabilidad de la pastilla de silicio, se opta por colocar una placa de metal, por ejemplo en los procesadores Athlon como el de la primera imagen. En los procesadores de Intel también se incluye desde el Pentium III de más de 1 Ghz.
